产品优势：
和传统砂磨机一样，物料流经研磨腔，通过锆珠的高速剪切、碰撞作用之后，达到纳米级研磨效果。
可达到超高转速：0~8000rpm；
采用动态分离装置，无筛网设计；
更小的研磨介质：0.03mm~0.1mm；
两道集装式机械密封；
碳化硅内筒体，极好的冷却效果。
应用领域：
MLCC和半导体新材料，勃姆石、抗氧化剂(虾青素）、硅碳锂电池材料，数码喷墨，有鲜明色彩和高分辨率的时尚手机、TFT屏或笔记本电脑，纳米科技领域，更具光彩的汽车漆，纳米级高光敏颜料。
产品参数：
| 型号 | CWSP-HN0.4 | CWSP-HN1 | CWSP-HN2 | CWSP-HN5 | CWSP-HN15 | CWSP-HN30 |
| 主机功率 | 5.5 | 7.5 | 11 | 18.5 | 30 | 45 |
| 研磨缸容积 | 0.4 | 1 | 2 | 5 | 15 | 30 |
| 研磨介质 | 0.03~0.5 | 0.03~0.5 | 0.03~0.5 | 0.03~0.5 | 0.03~0.5 | 0.03~0.5 |
| 冷却水 | 1 | 1.5 | 2.5 | 3 | 4 | 6 |
